失效軸承的微觀分析包括光學金相分析、電子顯微分析、探針和電子能譜分析等。
主要是根據失效特征區的微觀組織結構變化和對疲勞源、裂紋源的分析為失效分析提供
更充分的判據或反證。微觀分析中最常用、最普及的方法是光學金相分析和表面硬度檢
測。分析的內容應包括
(1)原材料材質是否符合標準和設計要求。
(2)軸承零件的基體組織和熱處理質量是否符合質量要求。
(3)表層組織是否存在脫碳層、屈氏體和其他表面加工變質層。
(4)測量滲碳層等表面強化層和多層金屬各層組織的深度、腐蝕坑或裂紋的形態與
深度，并根據裂紋的形狀和兩側組織特征確定裂紋產生的原因及性質。
(5)根據晶粒大小、組織變形、局部相變、重結晶及相聚集等判斷變形程度、溫升
狀況、材料種類及工藝過程等。
(6)測量基體硬度、硬度均勻性及失效特征區的硬度變化。
(7)斷口觀察與分析。掃描電子顯微鏡因景深大、放大倍率高及圖像清晰等優點，
對斷口的觀察、定性和測量更具優越性。
(8)電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測出斷口異物的成
分、分析斷口的性質和斷裂的原因。
這里所介紹的軸承失效分析一般方法的三個步驟，是一個由表及里逐步深入的分析
過程。具體分析時應根據軸承失效類型的特點，并不是三個步驟中的每一個問題和每一
種方法都對應使用，要視具體情況決定取舍。但在分析的全過程中三個步驟是缺一不可
的，而且在整個分析過程中，始終把分析結果與影響軸承失效的內、外諸多因素聯系起
來，進行綜合考慮和判斷。滾動軸承故障診斷的具體方法見第四章。